
Wie kompliziert ist das Platinenlayout?
Die Komplexität eines PCB-Layouts hängt von mehreren Faktoren ab.
Die Komplexität eines PCB-Layouts kann von mehreren Faktoren abhängen, wie z. B. der Anzahl und Art der Komponenten, der Größe, Form und Lagenanzahl der PCB, dem Verwendungszweck des Geräts und den erforderlichen Leistungsspezifikationen.
Einfaches PCB-Layout:
Ein einfaches PCB-Layout hat normalerweise eine kleine Anzahl von Komponenten, ein unkompliziertes Schaltungsdesign und minimale Routing-Anforderungen. Diese Arten von PCBs werden häufig für grundlegende elektronische Geräte wie Alarme, Timer und einfache Netzteile verwendet.
Mittleres PCB-Layout:
Das mittlere PCB-Layout hat mehr Komponenten, mehr Komplexität im Schaltungsdesign und mehr Routing-Anforderungen. Diese Arten von PCBs werden häufig für mäßig komplexe elektronische Geräte wie Mikrocontroller-basierte Systeme, Stromversorgungen und einfache Kommunikationssysteme verwendet.
Komplexes PCB-Layout:
Ein komplexes PCB-Layout hat eine große Anzahl von Komponenten, ein hochkomplexes Schaltungsdesign und viele Routing-Anforderungen. Diese Arten von PCBs werden häufig für fortschrittliche elektronische Geräte wie Computer, Smartphones und medizinische Geräte verwendet.
Darüber hinaus muss das PCB-Layout auch die Probleme der thermischen und elektromagnetischen Kompatibilität (EMV), der Signalintegrität, der Stromverteilung, der Sicherheit und der Einhaltung gesetzlicher Vorschriften berücksichtigen. Im Allgemeinen gilt: Je komplexer das PCB-Layout, desto mehr Zeit und Ressourcen werden für Design, Test und Herstellung benötigt. Daher ist es wichtig, die Komplexität des PCB-Layouts frühzeitig im Entwicklungsprozess zu berücksichtigen, um sicherzustellen, dass das Projekt innerhalb des gewünschten Zeitrahmens und Budgets abgeschlossen werden kann.
Was ist EMV-gerechtes Platinenlayout?
EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) konformes Platinenlayout bezieht sich auf das Design und Layout einer Leiterplatte (PCB), die die Anforderungen für elektromagnetische Verträglichkeit erfüllt.
Ein EMV-konformes Platinenlayout umfasst mehrere Designtechniken und -strategien, um elektromagnetische Emissionen zu minimieren und die Immunität eines Geräts zu erhöhen. Diese schließen ein:
1. Korrekte Erdung:
Korrekte Erdung ist unerlässlich, um elektromagnetische Emissionen zu reduzieren und die Immunität gegen EMI zu erhöhen. Dies umfasst die Verwendung einer sternförmigen Erdungstopologie, bei der alle Erdungsverbindungen an einem einzigen Punkt verbunden sind, sowie die Verwendung von Erdungsebenen und Abschirmungen.
2. Stromverteilung:
Die richtige Stromverteilung ist wichtig, um elektromagnetische Emissionen zu reduzieren und die Immunität gegenüber EMI zu erhöhen. Dazu gehören die Verwendung von Stromversorgungs- und Masseebenen, die richtige Entkopplung und Filterung sowie die Verwendung von rauscharmen Spannungsreglern.
3. Signalführung:
Die richtige Signalführung ist wichtig, um elektromagnetische Emissionen zu reduzieren und die Immunität gegenüber EMI zu erhöhen. Dazu gehören die Verwendung von Differenzsignalen, die Verwendung von Leitungen mit kontrollierter Impedanz und die Verwendung von Abschirmungen.
4. Komponentenplatzierung:
Die richtige Komponentenplatzierung ist wichtig, um elektromagnetische Emissionen zu reduzieren und die Immunität gegenüber EMI zu erhöhen. Dazu gehören, die Verwendung von abgeschirmten Gehäusen und die Platzierung empfindlicher Komponenten entfernt von EMI-Quellen.
EMV ist die Fähigkeit eines Geräts oder Systems zu funktionieren, ohne elektromagnetische Interferenzen (EMI) zu verursachen oder durch diese beeinträchtigt zu werden. Das PCB-Layout spielt eine entscheidende Rolle bei der EMV-Konformität, da das Layout den Grad der elektromagnetischen Emissionen und die Anfälligkeit eines Geräts erheblich beeinflussen kann.
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