Zum Hauptinhalt springen

SYS TEC electronic AG

Ihr Elektronikhersteller Made in Germany


"Wir entwickeln und produzieren an unserem Firmensitz im Vogtland individuelle, kundenspezifische Elektronikbaugruppen. Das ist unser Kern."


SYS TEC electronic ist ein Elektronikdienstleister und Systemintegrator für individuelle Industrielösungen sowie Hersteller von eigenen und kundenspezifischen elektronischen Geräten.
Die inhouse Entwicklung und Fertigung ermöglichen auf den Kunden zugeschnittene Hard- und Softwarekonzepte von der Konzeption über Design und Prototypenbau bis zur Serieneinführung und -fertigung. Somit sind alle Komponenten bestmöglich aufeinander abgestimmt und es entsteht kein unnötiger Integrationsaufwand.


Unsere Kompetenzen

Individuelle Entwicklung

Immer die passende Lösung: In 7 Schritten von der Idee zum fertigen Produkt.

EMS-Dienstleistungen

Flexible, termingerechte, hochwertige Produktion von komplexe Baugruppen

IoT-Lösungen

Produkte & Technologien

Inhouse entwickelt & gefertigt - unsere sysWORXX-Produkte und Technologien

Kompetenzen Elektronik-Entwicklung

SYS TEC electronic AG

Am Windrad 2
08468  Heinsdorfergrund
Telefon: +49 (0) 3765 38600 0 
E-Mail: info(at)systec-electronic.com
www.systec-electronic.com

Ansprechpartner: Herr Jörg Wiesenhaken
Telefon: 0 37 65 38 600 1180
E-Mail: sales(at)systec-electronic.com

  • PNP/NPN
  • 4mA...20mA, 0…10Volt
  • Altium Designer, CAD Konstruktion
  • Free RTOS, Embedded Linux, QT
  • Niederspannung
  •  Digitale Schaltungstechnik, Analoge Schaltungstechnik, Hardwarenahe Programmierung, SW - Entwicklung, Messwerterfassung, Datenlogger, HF, Datenbank, Frequenzumrichter, Brushless DC, Akkutechnologien, Messtechnik, LED Treiber, PFC, SNT/SMPS Stromversorgungen, Low Power Wireless, BMS, HMI / Interfaceentwicklung, EMV Beratung, Simulation, FPGA 
  • Medizintechnik, Industrie, Strom/Spannungssensoren, IoT
  •      Prototypenerstellung, SMD/THT Bestückung, Klein und Großserien, Maschinelle Bestückung
  • RFID UHF, HF, NFC, Bluetooth, Bluetooth LE, WLAN
  • PCI Express, RS232, RS422/RS485, HDMI, Ethernet, USB
  • CAN, EtherCAT, Powerlink, LIN-Bus, Modbus, Profibus, Profinet
  • GUI, Multi-Touch Display, LCD Display, TFT
  •  Visualisierung
  •  Fertigungsoptimierung, cortex M0, M3 (ARM CPU
  • Funktional Safety, CANopen, MGTT, OPC UA, Meshnet, SPS-Run Time Systeme IEC 61131-3 

Kompetenzen Leiterplattenbestückung

  • IndustrieelektronikMedizintechnik,
  • Luftfahrt/Militär/Bahntechnik
  • Smart Home/Smart Energy
  • ISO 9001
  • Bis 50K Bauteile / Stunde
  • Spezialisiert auch auf Kleinstmengen ab 1 Stück. (Für Kunden in Branchen mit Kleinstmengen)
  • Prototypen + Serie ab 100 Stück
  • Serien bis 500 Baugruppen
  • Serien 500 bis 10.000 Baugruppen
  • THT-Bestückung, SMD-Bestückung
  • Handbestückung optional 
  • 0201 Kleinste bestückbare Bauteilgröße 
  • BGA-Technik
  • Reflow-Löten
  • Wellen-/Schwalllöten
  • Selektivlöten
  • Verguss
  • Schutzlackierung
  • Bauteil-/Materialbeschaffung
  • Test/Baugruppenprüfung
  • AOI - Automatische Optische Inspektion
  • Prüfkonzepte/Prüfmittelentwicklung
  • Gerätemontagen/Inbetriebnahmen
  • Lieferung in Verkaufsverpackungen
  • Eigene HW/SW-Entwicklung

Die wichtigsten Kenngrößen im Überblick:

  • modernste Fertigungsbedingungen
  • Rückverfolgbarkeit bis zur Herstellercharge
  • Lagern empfindlicher Bauteile und Platinen unter Stickstoff
  • Pastendruck mit optischer Positionskontrolle und automatischer Schablonenreinigung
  • SMD-Bestückung bis 0201, µBGA, FinePitch ab 0,3mm, bis 55x55mm Größe; Leistung 20.000 BE/h, Genauigkeit 0,035mm; intelligente Feeder -> kein Verwechseln von Bauteilen
  • Verarbeiten von Leiterplatten ab 0,8mm Stärke und Alukernleiterplatten
  • stressfreies Nutzentrennen via Fräse
  • flexible Fertigung ab Stückzahl 1 (Prototypen)
  • automatisches Selektivlöten für reproduzierbare Lötstellen an den THT-Bauteilen innerhalb komplexer SMT
  • Lötprozess unter Stickstoff für verbleite und unverbleite Bauteile
  • automatische optische Inspektion (AOI) jeder Leiterplatte
  • Funktionstest jeder Baugruppe, auch mit Kalibrierung, Burn-In (Temperaturprüfkammer), Boundary Scan und Software-Installation
  • Vorbereitung eines fertigungsgerechten Designs durch enge Verknüpfung der Ingenieure in Entwicklung und Produktion
  • direkter Zugriff der Entwicklungsingenieure auf die Produktion
  • Begleitung der Produkte von der Entwicklung über die Prototypen bis zur Serienfertigung
  • Übernahme von Bestückungsdienstleistung
  • Produktion sicherheitsgerichteter Geräte, auch aus eigener Entwicklung nach Klasse 3 IPC-A-610
  • Zertifizierung nach ISO-9001, durchgängiger ESD-Schutz, voller Service von der Beschaffung bis zur Lieferung

Kompetenzen EMV

  • Industrieelektronik
  • Medizintechnik
  • Luftfahrt/Militär/Bahntechnik
  • Smart Home/Smart Energy 
  • Entwicklungsbegleitende EMV, Begleitung durch den Prozess